据SEMI最新报告称，预计2026年至2028年开户配资，全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求的激增。
报告称，2025年全球300毫米晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%开户配资，达到1070亿美元；2026年投资将增长9%，达到1160亿美元。其中，存储领域未来3年设备支出总额将达1360亿美元。预计2026-2028年DRAM相关设备投资将超过790亿美元，3D NAND投资将达560亿美元。
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